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熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進展
發(fā)布時間:2025/02/14標簽:熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進展瀏覽次數(shù):82
熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進展 摘要 隨著電子封裝技術的快速發(fā)展,熱敏延遲催化劑(Thermal Delay Catalyst, TDC)在提高封裝材料性能、延長產品壽命和提升生產效率方面發(fā)揮著越來越重要的作用。本文綜...
發(fā)布時間:2025/02/14標簽:熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進展瀏覽次數(shù):82
熱敏延遲催化劑在電子封裝工藝中的新進展 摘要 隨著電子封裝技術的快速發(fā)展,熱敏延遲催化劑(Thermal Delay Catalyst, TDC)在提高封裝材料性能、延長產品壽命和提升生產效率方面發(fā)揮著越來越重要的作用。本文綜...