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聚氨酯延遲催化劑8154應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的新進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2025/02/09標(biāo)簽:聚氨酯延遲催化劑8154應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的新進(jìn)展瀏覽次數(shù):102
聚氨酯延遲催化劑8154在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用背景 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備的集成度和復(fù)雜性不斷增加,對(duì)電子封裝材料的要求也越來越高。電子封裝不僅需要具備良好的機(jī)械性能、導(dǎo)電性和散熱性能,還需...